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        繁琐的调试过程已经结束。此刻，经由提纯工厂生产出来的硅棒已经被送入到了加工厂之中。

        它们首先将会被切割成一片片的晶圆，之后才会在上面雕刻电路，制造成芯片。

        但第一个步骤就出了麻烦。陈岳看到，因为加工精度不足的缘故，自己切割出来的晶圆，竟然……有的地方厚有的地方薄。

        虽然精度只差了约0.6%，但这仍旧属于重大失误范畴。

        “靠。”

        检查一番，发现当前工艺无法解决之后，陈岳只能捏着鼻子接受了这种情况。

        无论如何，先造下去再说。

        晶圆随之开始了后续的加工。然后，陈岳发现，湿洗液里似乎混入了一点别的东西，精度不够，加工根本达不到自己的要求。

        这又是约1%的误差。

        陈岳咬牙开始了光刻。

        然后又有了误差……

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